技术特点 Features
· CT:182mm硅片,CT<1.0s;210mm硅片, CT<1.05s。
· 采用高速旋转DD马达方式,配合四个卷纸工作台快速完成进出片动作,转台时间能做到200ms以下。
· 刮刀头采用直驱电机结构,实现实时压力模式,能实现真正的压力监控。
· 对位采用高精度摄像头,配合具有自主知识产权的运动学标定算法,实现高精度对位。
· 可选配自动加浆料,自动称湿重,在线出板AOI功能模块,监控印刷质量,控制损耗。