技术特点 Features
· 低压与热壁工艺特性，成膜均匀性、致密性好。
· LPCVD工艺特性，基片密排对成膜速率影响小，单管装片量大。
· 更多温区设置，可靠保证片间均匀性。
· 独立调节分段进气，弥补气流耗尽效应。
